Bardzo częstym uszkodzeniem w laptopach jest wystąpienie tzw. zimnych lutów lub mikro pęknięć pod układem BGA. Jako nie liczni w Polsce REBOLUJEMY te układy. Jest to bardzo skomplikowany proces do którego potrzebne jest długoletnie doświadczenie oraz profesjonalny drogi sprzęt.

Usterka w państwa laptopach zdarza się bardzo często i objawia się to tym że po uruchomieniu zapalają się zwykle wszystkie kontrolki, ale brak obrazu na matrycy…

Na skutek zmian temperatur następują skurczowe pęknięcia kulek lutu. Dlatego jedyną poprawną metodą odzyskania połączenia na skutek powstałych mikropęknięć to pełen reballing opisany poniżej, który Państwu oferujemy.

Prawidłowy i skuteczny proces naprawy BGA (Rebolowania) odbywa się w 5 etapach:

1. Rozgrzanie układu BGA w celu demontażu
2. Oczyszczenie pól lutniczych z pozostałości spoiwa lutniczego
3. Naprawa / ewentualne odtworzenie uszkodzonych pól lutniczych
4. Oczyszczenie oraz REBALL (nałożenie nowych kulek na układ BGA) / grzanie
5. Lutowanie układu BGA po procesie REBALLINGU

Układy BGA są bardzo delikatne, nie zastosowanie się do odpowiednich procesów podczas lutowania może doprowadzić do uszkodzeń tego układu, a nawet nieodwracalnych uszkodzeń samej płyty głównej. Przy takim procesie drobny błąd taki jak np. drobne przekroczenie temperatury lub czasu podgrzania doprowadzi do trwałego uszkodzenie płyty głównej w laptopie przez rozwarstwienie laminatu.

Po takim naszym zabiegu grafika wychodzi od nas jak z fabryki co pozwala na dalsza bez awaryjna prace przez najbliższe kilka lat.

W tym rodzaju usterek w laptopach chcieliśmy Państwa przestrzec przed mnóstwem pseudo serwisami / oszustami którzy działają na naszym rynku!!!  Ta usterkę da się usunąć tymczasowo podgrzewając tylko zwykłą lutownica powietrzną chipset BGA!!! Taka operacja trwa około 20 minut po czym laptop działa nawet do kilku tygodni po czym uszkodzenie da się we znaki ponownie już na dobre. Za taka pseudo usługę naprawy u większości serwisów na naszym rynku można wyrzucić w błoto kilkaset złotych!!!